電子封裝技術專業畢業後可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。
從事行業:
畢業後主要在儀器儀表、機械、建築等行業工作,大致如下:
從事崗位:
畢業後主要從事電氣工程師、電氣設計師、技術員等工作,大致如下:
1、硬件工程師
2、電子工程師
3、pcb layout工程師
4、研發工程師
5、工藝工程師
6、pcb設計工程師
7、layout工程師
工作城市:
電子封裝技術專業目前國內開設院校較少,有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院,小部分院校開設在機電工程學院。
電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有紮實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎;外語水平高,聽、説、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力;具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力;畢業後可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、製造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作,也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。