PCB工程師崗位職責

1.負責三星AP SoC芯片設計系統和射頻電路PCB設計工作;

2.負責元器件庫的建立和維護;

3.解決PCB制板的工藝問題;

4.協助硬件設計工程師進行調試;

5. 負責SMT的相關文件，並與SMT廠商完成貼片工作;

職位要求

1.熟練使用PADS、Cadence等開發工具;

2.熟悉數字電路、模擬電路和射頻電路PCB設計相關基本知識;

3.具有信號完整性和電源完整性基礎，對SI/PI/EMI/散熱技術有比較深刻的認識，有EMC、高速信號完整性相關設計經驗及分析優先;

4.流利的英語聽説讀寫能力，能夠與海外團隊用英語交流；

5.有較強的溝通協調能力和團隊合作精神

專業及學歷要求

1.通信/電子類/自動化專業

工作職責:

1、獨立完成空調類項目控制板的PCB Layout工作，包含佈局、佈線、數據輸出等整個流程；

2、原理圖和PCB和封裝庫的創建與維護；

3、負責PCB設計規範的優化改進，以及PCB設計過程的規則查核，持續改進PCB相關設計的工作質量；

4、與硬件、結構內部溝通，進行設計的改進和整改。

5、熟悉平台資料，所有器件庫建立和整理。

任職資格:

1、學歷及專業：本科及以上學歷，電子類相關專業；

2、知識要求：兩年以上多層板相關工作經驗，對EMC、SI有一定的認識，熟悉DFM相關規則；

3、能力要求：熟練使用板圖設計軟件（Protel、DXP等），能讀懂電路圖、瞭解PCB相關知識；有空調類控制板設計經驗者優先；

4、其他要求：學習能力強，工作踏實認真，具有較強的團隊協作精神。